线体由多台芯片焊片多功能贴装设备组成，可根据不同的工艺流程灵活串线，满足不同工序的CT差异，实现单一动作完成复杂贴装流程，最大效率利用设备，提高产能。设备自带下层载具回流功能，与前后自动上下料设备对接，实现整线全自动作业。